联合早报10月26日报道，由于建厂缺乏经验、政府拨款面临行政障碍，加上向荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）洽购光刻机迟迟未达协议，越南首座半导体制造厂很可能无法实现2027年试生产的目标。

一名熟悉项目的知情人士说，承建方越南电信工业集团（Viettel）缺乏建造半导体晶圆厂的经验，加上在快速获取政府资金方面遭遇繁琐的行政阻碍，导致工程一再延误，极可能无法赶在2027年达成试产目标。另三名消息人士则披露，Viettel与荷兰阿斯麦公司已就采购深紫外光刻机进行长达数月的闭门谈判，双方至今尚未敲定任何采购协议。

越南政府两年前发布半导体产业发展战略，目标是在2030年以前拥有至少一家晶圆厂和10家芯片封装厂，以期在全球半导体供应链的重组中分得一杯羹。然而，首座晶圆厂在核心光刻设备与资金落实上的阻滞，凸显越南从劳动密集型封测迈向尖端晶圆制造所面临的严峻挑战。